SikaWrap-230 C тканый холста из из углеродного волокна для усиления

Артикул: JGD3

Цена по запросу

Назначениедля усиления строительных элементов
Размер50 м
Основауглеволокно

SikaWrap-230 C тканый холст из углеволокна, предназначенный для усиления строительных элементов – колонн, балок, плит перекрытия, стен из бетона и железобетона, кирпичной и бутовой кладки.

Применяется в системах усиления и армирования:

  • Однонаправленный тканый холст, в составе систем армирования и усиления
  • SikaWrap-230 C cплетен термонитью.
  • Гибкий тканый холст, используется в строительных конструкциях со сложной геометрией – опоры, балки, колонны, трубы, сваи, изогнутые стены.

Преимущества SikaWrap-230 C тканый холста из из углеродного волокна для усиления.

Усиление конструкций с увеличением несущей способности, стойкости к трещнообразованию, жесткости строительных конструкций, с нагрузками от изгибающих моментов, кручения и сжатия:

  • увеличение сейсмической стойкости стен, предотвращение разрушений;
  • усиление при нехватке армирования;
  • увеличение несущей способности колонн, стен, плит перекрытий, опор, балок;
  • исправления ошибок проектирования и ошибок строительства;
  • повышение сроков эксплуатации сооружения;
  • реконструкции для увеличения срока службы.

Области применения SikaWrap-230 C:

  • Увеличение несущей способности и жесткости, стойкости к трещинообразованию бетонных,
  • железобетонных сооружений, бутовых и деревянных элементов конструкций;
  • улучшение стойкости при сейсмической активности;
  • дополнение армирования конструкции;
  • увеличение несущей способности опор;
  • при смене типа назначения сооружения;
  • при ошибках проектирования и строительства;
  • продление срока эксплуатации сооружения;
  • реконструкция и модернизации знаний.
Sikadur-30 клей эпоксидный для ламелей из углеволокна
TEKNOBOND 200 клей для ламелей из углеволокна

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “SikaWrap-230 C тканый холста из из углеродного волокна для усиления”

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *